点击图片查看原图
STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机规格：
晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
常规产品厚度：200~750微米；
Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；
凸块 50～200微米；
晶圆翘曲：≤5mm；
晶圆种类：硅或其它；
单平边，V型缺口；
胶膜种类：蓝膜或者UV膜；
宽度：240~340毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
滚轮温度：室温～80摄氏度；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：相交流电220V,10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
净重：85公斤；
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/atw-12.htm
STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机相关产品：
衡鹏供应
SINTAIKE STK-1150半自动LED UV照射机
SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机
SINTAIKE STK-5150半自动晶圆撕膜机
SINTAIKE STK-6020半自动晶圆减薄前贴膜机
SINTAIKE STK-6150/STK-6050半自动晶圆减薄贴膜机
SINTAIKE STK-7010手动晶圆切割贴膜机
SINTAIKE STK-7020/STK-7120半自动晶圆切割贴膜机
SINTAIKE STK-7050/STK-7150半自动晶圆切割膜贴膜机
SINTAIKE STK-7060/STK-7160半自动真空晶圆贴膜机
