无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示回流效果

无铅锡膏TLF-204-MDS特点：

· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果

· 能有效减少空洞

· 能有效减少部件间的锡球产生

· 有效改善预热流移性

· 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性
 

Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏参数：

项目            特性                 试验方法

合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

融点         216~220 ℃         使用DSC检测

锡粉粒度 (μm) 25~38μm         使用雷射光折射法

锡粉形状 球状                 JIS Z 3284(1994)

助焊剂含量 (%) 10.9%                 JIS Z 3284(1994)

卤素含量 (%) 0.0%                 JIS Z 3197(1999)

粘度 (Pa·s) 195 Pa.s         JIS Z 3284(1994)

                                        Malcom PCU型粘度计25℃

水溶液电阻试验 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)

绝缘电阻试验 1 x 109Ω以上         JIS Z 3284(1994)

流移性试验 0.20mm以下         把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热

                                        60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移

                                        幅度。STD-092b*

溶融性试验 几无锡球发生         把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后，

                                        用50倍显微镜观察之。STD-009e*

焊锡扩散试验 76% 以上         JIS Z 3197(1986)

铜板腐蚀试验 无腐蚀情形         JIS Z 3197(1986)

锡渣粘性测试 合格                 JIS Z 3284(1994)
 

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