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——基于JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
进口沾锡天平SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法
MALCOM可焊性测试SWB-2进口沾锡天平规格:
负荷传感器 原理：电子平衡传感器(EBS)
测定范围：30mN～-30mN
测定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
温度传感器 温度范围：0～450℃
测定精度：±3℃
浸润时间 1～200s
浸润深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度 0.1～30mm/s
焊锡温度设定 常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
电源 小型热电偶
装置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm
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