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1.首先，对载带提出了高精度的要求；三大元源元器件（电阻、电容、电感）从长引脚变成SMD后，体积 不断缩小，现已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。 
2.其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出 高耐拉强度的要求；
3.其三，对成本降低，提高密度包装提出要求（包装间距2mm,、，通常为4mm；
4.最后，防静电保护，由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧 立翻转等情况。
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