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载带与上盖带封合后，剥离力是盖带最重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。
载带封合后的光学性能: 光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。
载带封合后的表面电阻: 为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有抗静电的要求。抗静电的等级用表面电阻来表示。一般要求盖带的表面电阻达到10E9-10E11。
载带封合后的拉伸性能: 拉伸性能包括拉伸强度和伸长率(拉伸百分比)。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的最大应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的最大形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米(或兆帕)表示，伸长率以百分比来表示。
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