集成电路包封/精密厚膜混合电路加工/深圳市达峰祺电子有限公司
作为电路包封行业的领导者:公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产,及各种PCBA电路的外形封装、包封加工;公司现有大型进口专业封装设备3台,全自动化搅拌、喷射等封装设备6台,恒温恒湿通风设备18台,完美的包封环境,精良的设备、丰富的经验,是您的产品包封最佳的合作伙伴;现拥有熟练员工200余人,效率高,成本低,出货快,现行包封产能300万件/月;
公司自行研制的专业材料,使产品封装后更加耐撬、保密性更强,耐高温、耐酸碱腐蚀更好; 封装后的产品不仅仅可实现整机电路的模块化,还可以实现技术和成本的双保密;公司对各种模块产品实现完整作业,从材料采购、smt到最后的封装和测试,均能快速高效实现,效率高,合格率可达万分之三。
日本三菱、富士公司专业授权:公司从事包封历史悠久,所采用的材料非一般环氧材料可比,公司自行配置(恕不对外出售)的材料更加坚硬、对于技术与成本的保密性更强,具有完整的防盗、防撬、防潮、防锈功效;从事包封行业多年,已实现日产能10万件能力,累计量产超过5000万件——2008年,公司的加工工艺及品质,获得了日本三菱和富士公司认可,被授权为中国大陆长期封、测加工商;
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