厚膜电路封装-IDC模块M57962L-深圳市达峰祺电子

厚膜电路封装-IDC模块M57962L-深圳市达峰祺电子有限公司

 公司专注于二次集成电路封装技术，从普通灌胶封装，到国内首创的专利技术塑封，各种常见外形的产品封装都经验丰富！——只要您提供您的电路模块原型，我们将为您规划、定制成本最低、最快速高效的封装、测试方案！


 一，一般灌胶性质的无定型封装：采用我司自行研制的混合树脂材料，远胜于常见环氧材料，经过高温固化后，产品相当坚硬而不失美观，封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”；多年的经验，使我们能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工艺及品质，获得了日本三菱和富士公司认可，成为中国大陆长期授权封测加工商；


 二，专业塑封：我司专业塑封，为国内首创专利技术：其工艺与半导体封测相同；产品塑封后外形更加平整、美观、大方——凭借昂贵、精良的封装设备，我司在塑封的各个环节，工艺成熟、已顺利完成多款量产，现有产能达300万件/月；当前主要有：“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式！  


 

一般灌胶封装采用我司自行配置的封装材料，更加坚固耐撬，保密性更强；
专业塑封属于我司专利技术，亦为国内首创，其工艺与半导体塑封一致。

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