XBTF034510

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全自动IC排片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备，可通过电控装置可靠地实现自动装片，并有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。该设备主要用于IC芯片、太阳能电池片等类似形状的自动装片，整机采用3工位立式升降机构，由伺服电机、滚珠丝杠系统实现精确传动，是光伏、半导体产业实现自动化装片、大大降低装片破损率、提高效能的生产型设备。

全自动IC排片机是将晶圆上微小的芯片（Die）粘起并精确安放到引线框架上的一种自动化设备，是IC生产中后封装工序必备的关键设备之一，可适用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多种封装工艺的生产，具有广泛的应用，如图1所示。