无铅电脑控制全热风微循环豪华型氮气回流焊

产品特点
1）WindowsXP系统，中英文界面在线任意切换，操作方便；
2）PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高；
3）采用上下独立微循环运风加热，适合SMT细小间距/GBA/CSP的贴装焊接
4）风速采用变频器调节；
5）炉膛可整体开启，采用双制动器升顶，安全可靠，便于炉膛清洁；
6）焊接区可任意设置为双焊区与三焊接区，以适应不同无铅焊锡膏的焊接温度要求；
7）输送速度由电脑闭环控制，输送导轨可通过电脑及手动控制，操作简便；
8) 电脑控制自动润滑系统，定时润滑，无需人工操作，延长寿命；
9) 在线式UPS，零转换，自动延时开，关机系统，确保设备及产品在断电或者过热时不受损坏；
10)整机设有漏电保护及各部分保险管，确保操作人员及机器的安全；
11）助焊剂自动收集，确保炉膛清洁；
12）氮气保护装置，提高SMT细小间距/GBA/CSP等电子元件的贴装焊接质量；
13）可选项配置中央支撑及双导轨；