6264R2高导热银胶-低温固化

120C低温固化，导热系数高达20 w/mk，低离子含量，高可靠性。

SECrosslink^R 6264R2是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，它具有具有其它高导热银胶没有的特性：即可以在低温条件下固化并且具有高导热能力，广泛应用于LED及半导体功率器件封装。

属性    测量值 测试方法

外观    银灰色浆液 

导电填料    银 

粘度 (25℃,mPa·s) 10,500 Brookfield,5rpm

比重    4.5 比重瓶

触变指数    5.2 0.5rpm/5rpm

固化条件： 120℃/ 2 h

导热系数(W/m·k)    20     导热系数测试仪

体积电阻率(Ω·cm) 8.0×10-6   四探针法

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   4.5 DAGE

玻璃化温度(℃) 145 TMA

储能模量（MPa) 11600   DMA

硬度    85 邵氏硬度计，D