点击图片查看原图
14层25G高速HDI电路板设计_深圳PCB设计公司
PCB名称：14层
应用领域: 25G高速HDI电路板设计
设计软件: Allegro
设计软件: Allegro
设计特点：集成度高，密度大。25G高速信号，10度角布线。
设计周期：14天【产品描述】
25G高速HDI电路板设计特点：
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。
PCB制板参数：
PCB板材：Htg70，1oz
单板尺寸：458*208MM
表面处理：沉金工艺
布袋除尘器小参数：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盘上孔
布袋除尘器小参数：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盘上孔
阻抗控制：+/-5%
测试方式：b2b电子商务平台电测，阻抗测试
了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷：http://www.greattong.com
联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）
传真：0755-83340768
邮箱：sales88@greattong.com
联系人：张女士
联电：0755-83242855/18948302592
企业Q：2355407697/VX：y13760388680
邮箱：yy@greattong.com
联系人：叶女士
