8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微

8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微

项目名称:  一体化终端机电路板设计

设计软件:  Allegro

设计特点：多模块，双系系统，功能强大。

设计周期：12天

【产品描述】

一体化终端机电路板设计特点：

1、多模块，双系系统，功能强大，

2、海思图像编码自带安卓系统，

3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。

PCB制板参数：

PCB层数：8层

PCB材料：Htg170    

PCB尺寸：185*124.5*1.6mm

表面处理：沉金工艺

PCB铜厚：1OZ

线距：4MIL

线宽：4MIL
孔径：8MIL

阻抗控制：+/-10%

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