晶相JX-F23-C1-D3 CSP高清高性能芯片

JX-F23由1932x1088有源像素传感器（APS）阵列组成。

品牌：晶相             

型号：JX-F23-C1-D3

传输设备:摄像头         

封装:CSP                 

JX-F23-C1-D3参数

输出信号：数字型                   

 制作工艺：集成

材质：陶瓷             

材料物理性质：半导体             

材料晶体结构：单晶

精确度：10             

灵敏度：25                             

重复性：16

工作温度：260℃     

额定电压：65V                        

密封性：38

线性度：45              

迟滞：66                                 

漂移：38

加工定制：非加工定制