点击图片查看原图
材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品
HGZ-1000GPUS
HGZ-1000GPUS可供规格：
厚度(Thickness)：0.5mm~5.0mm
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm ×406 mm)可按照客户要求定制
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶+矽胶布
胶面(Glue)：单面自然胶/双面带胶
颜色(Color)：白色/粉红色
包装(Pack)：片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
