化学成分：
铁（Fe）2.5%,铜（Cu） Bal
概述：
高导电性，较好的强度，适合于各种框架引线产品及LED支架产品
该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可，使用情况良好。带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。
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化学成分：
铁（Fe）2.5%,铜（Cu） Bal
概述：
高导电性，较好的强度，适合于各种框架引线产品及LED支架产品
该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可，使用情况良好。带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。
