点击图片查看原图
产品特性：
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以-大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用：
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
|
TIG 780-50系列特性表
|
||
|
产品名称
|
TIG 780-50
|
测试方法
|
|
颜色
|
灰色膏状
|
目视
|
|
结构&成分
|
金属氧化物硅油
|
|
|
黏度
|
2300K cps @.25℃
|
Brookfield RVF,#7
|
|
比重 |
2.7 g/cm3
|
|
|
使用温度范围
|
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
|
*****
|
|
挥发率
|
0.13% / 200℃@24hrs
|
*****
|
|
导热率
|
5.0 W/mK
|
ASTM D5470
|
|
热阻抗
|
0.009℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)
|
ASTM D5469
|
包装:
TIG780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。
