复合屏蔽袋可以程度的保护电敏感元器件免受潜在静电危害。它们独特的四层结构可形成感应效应以保护袋内物品与静电场隔离。另外里面一层是由可消除静电乙烯组成,可以防止在袋内产生静电。这种可热封袋是半透明的,从外面就可清楚辩认内部物品。表面电阻值可达到:10Ω~10Ω。屏蔽袋采用二层复合:(PE/VMPET或CPP/VMPET),具有优良的防静电、防射频、防水蒸汽渗透、防盐雾等诸多功能,还有屏蔽外部人员、设备的ESD静电放电及外部电磁辐射性能。适用于PCB、IC等静电敏感类高科技电子产品的运输与包装。
热封层资料的品种、厚度以及质量对热封强度有决议性的影响。通常复合包装常用的热封资料有CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层资料的厚度通常在20~80μm之间,特别情况下也有达100~200μm的。同一种热封资料,其热封强度随热封厚度的增大而增大。蒸煮袋的热封强度通常请求达40~50牛顿,因而,其热封资料厚度应在60~80μm以上。