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2.外观要求：基板外观应光滑平整,不可有翘曲或高低不平,基板表面不得出现裂纹,伤痕,锈斑等不良。
3.导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间,工作时的热量主要通过基板给予扩散,在贴装电路密集,发热量大时,基板必须具有高的导热系数。
4.耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求,一块基板至组装结束,可能会经过数次焊接过程,通常耐焊接热要达到260℃,10秒的要求。
5.弯曲强度：基板贴装后,由其元件的质量和外力作用,会产生扰曲,这将给元件和接合点增加应力,或者使元件产生微裂,因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm2以上。
6.铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小,因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度,一般要达到1.5kg/cm2以上。
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